| 激光器類型 | 1064nm或10.64um可選 |
| 最大激光功率 | 200-500W可選 |
| 激光加工最大工作范圍 | 600mm*600mm任意自動拼接鉆孔切割 |
| 激光最小光斑 | 40um |
| 激光加工線路拼接精度 | ≤±3um |
| 激光加工速度 | 0-3000mm/s 可調 |
| XY平臺最大移動速度 | 800mm/s 1G加速度 |
| CCD定位精度 | ≤±2um |
| XY平臺重復精度 | ≤±1um |
| XY平臺定位精度 | ≤±3um |
| 供電 | 5Kw/AC220V/50Hz |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 尺寸 | 1600*1398*1800mm |
說明：
配備直線電機運動平臺，有效行程為600*600mm,重復精度為±1um,定位精度為±3um，高精度專用真空吸附臺面，可以搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm,可以對厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進行切割鉆孔，最小孔徑可達100um。
